电源管理IC RF3166DSB的资料参数
型号: RF3166DSB
封装:
品牌: Micro Devices
脚位:
功能描述: DUAL-BAND GSM900/DCS POWER MODULE
温度: Min °C | Max °C
型号: RF3166DSB
封装:
品牌: Micro Devices
脚位:
功能描述: DUAL-BAND GSM900/DCS POWER MODULE
温度: Min °C | Max °C