电源管理IC JE752HGL2的资料参数
型号: JE752HGL2
封装:
品牌: Hongfa Technology
脚位:
功能描述: SUBMINIATURE INTERMEDIATE POWER RELAY
温度: Min °C | Max °C
JE752HGL2
型号: JE752HGL2
封装:
品牌: Hongfa Technology
脚位:
功能描述: SUBMINIATURE INTERMEDIATE POWER RELAY
温度: Min °C | Max °C
JE752HGL2