电源管理IC JE732HGL2的资料参数
型号: JE732HGL2
封装:
品牌: HONGFA[Hongfa Technology]
脚位:
功能描述: SUBMINIATURE INTERMEDIATE POWER RELAY
温度: Min °C | Max °C
型号: JE732HGL2
封装:
品牌: HONGFA[Hongfa Technology]
脚位:
功能描述: SUBMINIATURE INTERMEDIATE POWER RELAY
温度: Min °C | Max °C